JIS C6480-1994 印制电路板用包铜层压板的通用规则

作者:标准资料网 时间:2024-05-15 02:04:33  浏览:8151   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Generalrulesofcopper-cladlaminatesforprintedwiringboards
【原文标准名称】:印制电路板用包铜层压板的通用规则
【标准号】:JISC6480-1994
【标准状态】:现行
【国别】:日本
【发布日期】:1994-01-01
【实施或试行日期】:
【发布单位】:日本工业标准调查会(JP-JISC)
【起草单位】:TechnicalCommitteeonElectronics
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:印制电路板;规范;印制电路基板;产品规范;印制电路;铜;叠层板材
【英文主题词】:laminates;;;;;productspecification;specifications
【摘要】:この規格は,プリント配線板用銅張積層板及び多層プリント配線板用銅張積層板(以下,総称して銅張積層板という。)の種類,性能.表示などを定める場合の基準について規定する。
【中国标准分类号】:L30
【国际标准分类号】:31_180
【页数】:8P;A4
【正文语种】:日语