IEC 60191-6-18 Corrigendum 1-2010 半导体器件的机械标准化.第6-8部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球状栅极阵列封装体(BGA)的设计指南

作者:标准资料网 时间:2024-05-27 21:49:35  浏览:9031   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Part6-18:Generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackages-Designguideforballgridarray(BGA)
【原文标准名称】:半导体器件的机械标准化.第6-8部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球状栅极阵列封装体(BGA)的设计指南
【标准号】:IEC60191-6-18Corrigendum1-2010
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2010-05
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/SC47D
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:案例图;定义;设计;尺寸;图纸;电气外壳;电气工程;电子工程;电子设备及元件;外壳;工程图;架设(施工作业);图例;集成电路;标记;外形图;规则;半导体器件;半导体封装;半导体;表面安装设备;标准化;表面安装;表面安装装置;符号
【英文主题词】:BallGridArray;Casedrawing;Definitions;Design;Dimensions;Drawings;Electricenclosures;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Enclosures;Engineeringdrawings;Erecting(constructionoperation);Illustrations;Integratedcircuits;Marking;Mechanic;Outlinedrawings;Rules;Semiconductordevices;Semiconductorpackage;Semiconductors;SMD;Standardization;Surfacemounting;Surfacemountingdevices;Symbols
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:01_100_25;31_080_01;31_240
【页数】:1P.;A4
【正文语种】: